Siemens telah meluncurkan berbagai produk dan teknologi inovatif dalam alat analisis desain sirkuit terpadu untuk memenuhi kompleksitas desain dan permintaan pasar yang terus meningkat. Berikut ini adalah pengenalan khusus alat analisis desain sirkuit terpadu yang diluncurkan oleh Siemens:

1. Alat Tessent Hi Res Chain

Latar Belakang dan Fungsi: Sebagai bagian dari portofolio solusi manajemen siklus hidup chip Siemens Tessent, alat Tessent Hi Res Chain mempertimbangkan tantangan ukuran node tingkat lanjut 5 nanometer ke bawah. Ini memberikan isolasi tingkat transistor yang cepat untuk mengatasi masalah cacat yang mungkin timbul dari perubahan proses kecil selama produksi, meningkatkan resolusi diagnostik lebih dari 1,5 kali lipat dan mengurangi kebutuhan akan pekerjaan analisis kesalahan yang ekstensif.

Fitur teknis: Alat ini mengaitkan informasi desain dan data kesalahan dari pengujian manufaktur dengan pola Automatic Test Pattern Generation (ATPG) Tessent, sehingga mengubah pekerjaan pengujian kegagalan menjadi wawasan yang dapat ditindaklanjuti. Ini mengadopsi teknik tata letak dan kesadaran unit untuk mengidentifikasi mekanisme kesalahan yang paling mungkin, lokasi logis, dan lokasi fisik cacat.

2. Solusi pelepasan muatan listrik statis (ESD) yang sepenuhnya otomatis

Latar Belakang dan Fungsi: Siemens juga telah merilis solusi baru yang sepenuhnya otomatis untuk membantu tim desain IC dengan cepat mengidentifikasi dan memecahkan masalah pelepasan muatan listrik statis (ESD) yang disebabkan oleh semakin kompleksnya desain generasi berikutnya. Solusi ini menggabungkan fitur-fitur canggih dari perangkat lunak Calibre PERC dengan akurasi SPICE dari Solido Simulasi Suite yang digerakkan oleh AI untuk dengan cepat mengidentifikasi dan mensimulasikan jalur ESD yang mungkin tidak mematuhi aturan pengecoran wafer melalui model rincian tingkat transistor yang terperinci.

Fitur teknis: Metode verifikasi desain IC yang sadar lingkungan dan otomatis ini membantu mengirimkan chip IC yang andal dan tepat waktu ke pasar dengan cepat. Ini menyediakan fungsi seperti propagasi tegangan otomatis, pemeriksaan aturan desain penginderaan tegangan, dan integrasi informasi fisik dan listrik dalam kerangka tata letak berbasis logika, yang dapat membantu tim desain menyelesaikan pekerjaan mereka dalam jadwal yang ketat.

3. Perangkat lunak Kaliber 3D Thermal

Latar Belakang dan Fungsi: Perangkat lunak Calibre 3DThermal yang diluncurkan oleh Siemens berfokus pada pasar IC 3D, menyediakan analisis termal internal chip dan paket lengkap untuk IC 3D. Teknologi ini mengintegrasikan alat desain canggih Siemens untuk menangkap dan menganalisis data termal di seluruh proses desain, membantu mengatasi tantangan desain dan validasi mulai dari eksplorasi awal desain chip dan perakitan 3D hingga proses penandatanganan proyek.

Fitur teknis: Calibre 3DThermal mengintegrasikan fungsi perangkat lunak validasi Kaliber Siemens dan Calibre 3DSTACK, serta mesin analisis medan termal Simcenter Flotherm, menyediakan pemodelan dan visualisasi cepat mulai dari eksplorasi internal awal desain chip dan kemasan hingga tahap penandatanganan. Perangkat lunak ini memiliki fleksibilitas yang kuat, memungkinkan pengguna melakukan analisis kelayakan dengan input lebih sedikit dan melakukan analisis lebih detail setelah memperoleh informasi lebih detail.

4. Seri Solusi Desain Solido

Latar Belakang dan Fungsi: Siemens, sebagai salah satu perusahaan terkemuka di bidang EDA, telah memperkenalkan bidang multi fisika inti ganda digital dan teknologi kecerdasan buatan ke dalam alat Calibre dan Solido EDA miliknya. Seri solusi desain Solido mencakup perangkat lunak Solido Design Environment dan rangkaian simulasi Solido, yang bertujuan membantu tim desain memenuhi dan melampaui persyaratan yang semakin ketat dalam hal konsumsi daya, kinerja, hasil, dan keandalan.

Fitur teknis: Perangkat lunak Solido Design Environment menyediakan kokpit tunggal dan komprehensif yang dapat menangani analisis nominal dan analisis persepsi variasi, termasuk pengaturan simulasi rangkaian level SPICE, pengukuran dan regresi, serta analisis bentuk gelombang dan hasil statistik. Ini menggunakan teknologi kecerdasan buatan untuk membantu pengguna menentukan jalur pengoptimalan, meningkatkan daya sirkuit, kinerja, dan area, serta melakukan analisis statistik yang akurat terhadap hasil produksi. Rangkaian simulasi Solido mencakup tiga alat akselerator kecerdasan buatan baru, Solido SPICE, Solido FastSPICE, dan Solido LibSPICE, untuk mengatasi tantangan dalam merancang sinyal campuran dan menyesuaikan chip.

Inovasi dan terobosan berkelanjutan Siemens dalam desain sirkuit terpadu dan alat analisis telah membawa banyak manfaat, termasuk kemajuan teknologi, promosi pasar dan industri, situasi win-win bagi pelanggan dan mitra, serta inovasi industri terdepan. Manfaat-manfaat ini tidak hanya mendorong perkembangan dan pertumbuhan Siemens sendiri, namun juga mempunyai dampak besar terhadap seluruh industri dan pasar semikonduktor.